5月23日(rì)，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不(bù)针对(duì)某(mǒu)一特(tè)定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了(le)重庆自白书是什么意思，渣滓洞自白书是什么意思16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出(ch重庆自白书是什么意思，渣滓洞自白书是什么意思ū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗(kàng)中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半(bàn)导体反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害(hài)本国经(jīng)济利(lì)益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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