券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗ong>。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗"AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需求！导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)">

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。