券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děn毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法g)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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