券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯