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感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜

感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大(dà)的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司(sī)业绩高(gāo)光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多(duō)数(shù)上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企(qǐ)业(yè),2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速(sù)放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的(de)企业(yè)不断上市,并在资本助力之下(xià)营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体(tǐ)行业处(chù)于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度(dù)感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速(sù)与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基(jī)数(shù),北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下(xià)滑(huá),意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)均为1.3感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜1,较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成(chéng),研发(fā)占比不断提(tí)升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息,2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年(nián)推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

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