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猫踩奶是认主人了吗,猫咪频繁踩奶是在暗示什么

猫踩奶是认主人了吗,猫咪频繁踩奶是在暗示什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期指出(chū),AI领域(yù)对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展,提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求;下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

  导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多,不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè);导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

  中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长,AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法,尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié),不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大,显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求

  数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%,提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展,数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大,叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多,驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大,对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外,消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài),新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng),带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元,在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(q猫踩奶是认主人了吗,猫咪频繁踩奶是在暗示什么iú)下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看,上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面,导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合,二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高,但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重,因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

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  细分(fēn)来看,在石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì);导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览

  在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  王喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn):1)先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù),建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口,建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术,实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注意的是,业内(nèi)人士表示(shì),我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)猫踩奶是认主人了吗,猫咪频繁踩奶是在暗示什么我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口

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