券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模均apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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