5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(f王杰2001年后嗓子变了谁下的毒，王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗āng)案时称“我们(men)的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的(de)姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以王杰2001年后嗓子变了谁下的毒，王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本(běn)半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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