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戴自动蝴蝶去上班感受,带自动蝴蝶去上班 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展,提升高性能导热材料需求来满足散热需求;下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

  导热材(cái)料分类(lèi)繁多,不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热;导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能力;VC可以同时(shí)起到均热和导戴自动蝴蝶去上班感受,带自动蝴蝶去上班热作用。

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  中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力需求(qiú)提(tí)升(shēng),导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长,AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法,尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时,芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大,显著提高导热材料需(xū)求(qiú)

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增,导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%,提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展,数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà),叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大,对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài),新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升,带动导热材料(liào)需求。

  东方(fāng)证券表示(shì),随着5G商用化基(jī)本普及,导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

  导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面,导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合,二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出(chū),由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非常重,因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级,预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域,建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值(z戴自动蝴蝶去上班感受,带自动蝴蝶去上班hí)得注意的是(shì),业内人(rén)士(shì)表示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口

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