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我国雨带移动规律及其影响,我国雨带移动规律口诀

我国雨带移动规律及其影响,我国雨带移动规律口诀 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

我国雨带移动规律及其影响,我国雨带移动规律口诀  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提(tí)高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展,提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求;下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算(suàn)力需求提升,导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长,AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu),Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ),尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié),不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増大,显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn),数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大,叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多(duō),驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

  分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示,5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà),对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升(shēng),带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì),随着5G商用化基本普及(jí),导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元,在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合,二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出,由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo),但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要(yào),因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求(qiú)!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

  细(xì)分来看(kàn),在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市公司一(yī)览

  在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  王喆表(biǎo)示(shì),AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí),预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线:1)先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域,建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu),建议关注突破核心技术,实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内人士(shì)表示(shì),我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn),我国雨带移动规律及其影响,我国雨带移动规律口诀石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺,核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口

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