申(shēn)万(wàn)一级的半导(dǎo)体行刘备文学是什么意思，刘备文学啥意思业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重(zhòng)最大的(de)是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子(zi)等(děng)因素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当半导体行业(yè)处(chù)于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增(zēng)长，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力，公司(sī)得到(dào)了相关(guān)客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行(xíng)业(yè)第(dì)92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了(le)分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品的(de)周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度(dù)变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参(cān)考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也(yě)往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明(míng)了(le)与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利(lì)率居(jū)前(qián刘备文学是什么意思，刘备文学啥意思)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通过(guò)研发投入(rù)，增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国(guó)微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或(huò)达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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