券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具(旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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