5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出(chū)口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出(chū)口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧跟拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？其脚步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确(què)，合(hé)作(zuò)紧密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回(huí)到中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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