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金地集团是国企还是民企,金地集团房地产排名

金地集团是国企还是民企,金地集团房地产排名 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域(yù),半(bàn)导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业(yè)沪深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家,无(wú)论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

  金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时(shí),多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子(zi)等因素制(zhì)约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务(wù)为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由三(sān)方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的(de)高(gāo)成(chéng)长阶段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力,对(duì)经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周金地集团是国企还是民企,金地集团房地产排名转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库(kù)存风险,是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè),股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng),10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代(dài)升级、自(zì)主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点(金地集团是国企还是民企,金地集团房地产排名diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā),其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成,研发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景下(xià),国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断通过研金地集团是国企还是民企,金地集团房地产排名发投(tóu)入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强(qiáng),重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

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