券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围国民党任公是指谁，任公指的是什么内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(li国民党任公是指谁，任公指的是什么àng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造(zà国民党任公是指谁，任公指的是什么o)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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