券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更(gèng翡翠手镯用紫光照为什么会有荧光，翡翠镯子太阳光下有紫色荧光)加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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