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却的部首叫什么名称拼音,卩是什么偏旁怎么念

却的部首叫什么名称拼音,卩是什么偏旁怎么念 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市(shì)值权(quán)重最(zuì)大的(de)是半导体(tǐ)行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等(děng)特点,也因此(cǐ)成为(wèi)A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现(xiàn),半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不(bù)断扩(kuò)大,毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng),自主研发的环境(jìng)下,上(shàng)市公司科(kē)技含量越来(lái)越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模(mó)创新高,三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑,或(huò)主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速(sù)增(zēng)长,使得集(jí)中度分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营(yíng)收(shōu),半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100%以(yǐ)上(shàng),12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效却的部首叫什么名称拼音,卩是什么偏旁怎么念应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数,北方(fāng)华创归(guī)母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

  在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速(sù)度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本(běn)持平,该年半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì),毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓(h却的部首叫什么名称拼音,卩是什么偏旁怎么念uǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到(dào)27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的背(bèi)景下,国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入,增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争力,进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。却的部首叫什么名称拼音,卩是什么偏旁怎么念

  其中(zhōng),有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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