券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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