集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么(me)作用是集成电路的(de)作(zuò)用：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。<乌克兰有中国人吗，在乌克兰的中国人安全吗/p>

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电(diàn)乌克兰有中国人吗，在乌克兰的中国人安全吗子(zi)设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有乌克兰有中国人吗，在乌克兰的中国人安全吗效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合(hé)到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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