券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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