券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)地铁的时速一般是多少公里，地铁的时速一般是多少码散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表地铁的时速一般是多少公里，地铁的时速一般是多少码示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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