券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材两个字的励志词语精选，两个字的励志词语有内涵,有深度料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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