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特朗普中文名字叫什么,特朗普英文全名叫什么 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突(tū)发消息。

  美光(guāng)公司在华销售的产品未(wèi)通过网络安全审查

  据(jù)网(wǎng)信办消息(xī),日前,网络安全审查办公室依法对美(měi)光公司在华销售产品进行了网络(luò)安全审(shěn)查。

  审查发现,美光(guāng)公司产品存在较(jiào)严重网络安全问(wèn)题隐患,对我国关键信息(xī)基础设施供应链造成重大安全风险,影(yǐng)响我国国家安全。为(wèi)此,网络安全审查办公室依法作出不予通过网络(luò)安全审查的结论。按照《网络(luò)安(ān)全(quán)法》等法律法规,我国内关键(jiàn)信(xìn)息基础设施的运营者(zhě)应(yīng)停止(zhǐ)采购美(měi)光(guāng)公司产品(pǐn)。

  此次对美光公司产品进(jìn)行网络(luò)安全审查(chá),目(mù)的是防范产品网络安全问题危(wēi特朗普中文名字叫什么,特朗普英文全名叫什么)害国家关键信息基础(chǔ)设施安全,是维护(hù)国家安全(quán)的必要措施(shī)。中国坚定推进(jìn)高(gāo)水(shuǐ)平对外开放,只要遵守(shǒu)中国法律法(fǎ)规要求,欢迎各国企业、各类平台产品服务进(jìn)入中(zhōng)国市场。

  半导体突发(fā)!中国出手:停止(zhǐ)采购!

  3月31日,中国(guó)网信网发文称,为(wèi)保障关键信息基(jī)础设施供应链安全,防(fáng)范产品问题(tí)隐(yǐn)患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和(hé)国国家安(ān)全法》《中(zhōng)华(huá)人民(mín)共和(hé)国网络安(ān)全法(fǎ)》,网络安全(quán)审(shěn)查办公室按照《网络安(ān)全审查(chá)办法》,对(duì)美光公司(Micron)在华销售的产(chǎn)品实施(shī)网络(luò)安全审查。

  半导体突发!中国出手:停(tíng)止采购!

  美光(guāng)是美国的存储芯(xīn)片行业龙(lóng)头,也是全球(qiú)存储芯(xīn)片巨(jù)头之一,2022年收(shōu)入(rù)来(lái)自(zì)中国市场收(shōu)入从此(cǐ)前高(gāo)峰57%降(jiàng)至2022年约11%。根(gēn)据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三星(xīng)电(diàn)子(zi)、 铠(kǎi)侠、西部数(shù)据、SK 海力士、美(měi)光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星(xīng)电子、 SK 海(hǎi)力士、美光在全球 DRAM (内存(cún))市场份额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波龙、佰维存储等公司披露过美光(guāng)等国(guó)际存(cún)储厂商为公司(sī)供应商。

  美光在(zài)江波(bō)龙采购占比已经显著下降(jiàng),至(zhì)少(shǎo)已经不是主(zhǔ)要大供应商。

  公(gōng)告显示, 2021年美光位列江波(bō)龙第一大存储晶圆供(gōng)应商,采购(gòu)约31亿元(yuán),占比33.52%;2022年,江波龙第一(yī)大(dà)、第(dì)二大(dà)和第三大供(gōng)应商采购金额占比分(fēn)别是(shì)26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在存储产(chǎn)业链上下游(yóu)建立国内外广泛合作。2022年(nián)年报显示,江波龙(lóng)与三星、美光、西部数据(jù)等主要存储(chǔ)晶圆原厂签(qiān)署了长(zhǎng)期合约,确保存(cún)储晶圆供(gōng)应(yīng)的稳(wěn)定性,巩固公司在下(xià)游市场的供应优势,公司也与国内国产存储晶圆原厂武汉长江存储、合(hé)肥长鑫(xīn)保(bǎo)持良好的(d特朗普中文名字叫什么,特朗普英文全名叫什么e)合作。

  有(yǒu)券商此前(qián)就分析,如果美光在中国(guó)区销售(shòu)受到限制,或将导(dǎo)致下游客户转而采购国外三(sān)星、 SK海(hǎi)力士,国内长(zhǎng)江存(cún)储、长鑫存(cún)储等竞(jìng)对产品(pǐn)

  分析称,长存、长鑫的上游(yóu)设备厂(chǎng)或从中受(shòu)益。存(cún)储器的生产已经演进到(dào)1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的(de)工艺。另(lìng)外NAND Flash现在已经进入(rù)3D NAND时代(dài),2 维到3维的(de)结构(gòu)转(zhuǎn)变使刻蚀和薄膜(mó)成为最(zuì)关键、最(zuì)大量的加(jiā)工设备。3D NAND每(měi)层(céng)均需(xū)要(yào)经(jīng)过薄膜沉积工艺步骤,同时刻蚀目(mù)前前沿要刻到(dào) 60:1的深孔,未来可能会更深的孔(kǒng)或者(zhě)沟(gōu)槽,催(cuī)生更多设备(bèi)需求。据(jù)东京电子披露(lù),薄(báo)膜沉积(jī)设备及(jí)刻蚀占3D NAND产线(xiàn)资本开支(zhī)合计为75%。自长江(jiāng)存储被加(jiā)入美国限制名(míng)单,设备国产化进程加速,看好拓荆科技(薄膜沉积)等相关公司份额提升,以及存储业(yè)务占比较高的(de)华海清科(CMP)、盛美上海(清洗)等收入增长。

 

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