集(jí)成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的(de)使用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此(cǐ)一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2p>

　　前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计(jì)算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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