券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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