5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(娜能组成什么词，娜字能组什么词语duì)自身经济、科技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)娜能组成什么词，娜字能组什么词语益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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