申万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子(zi)、元三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式件等(děng)6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的(de)是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年，行业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来(lái)看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前的(de)企业不断上市，并(bìng)在(zài)资(zī)本助(zhù)力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高(gāo)位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到了(le)相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其(qí)较快增速(sù)与低基数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下(xià)增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn) 三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式p>

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险，是(shì)否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的(de)局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于(yú三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式)行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而(ér)言(yán)，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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