券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需腰围88是多少 腰围88是多少码求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域腰围88是多少 腰围88是多少码rong>，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。