券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(l三大球和三小球分别是什么 三大球的起源iào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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