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随性是什么意思,女人随性是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出(chū),AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展,提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求;下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板(VC)、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè);导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì),算力需求提升(shēng),导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长,AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法,尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠,不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大,显著(zhù)提高导热材料需(xū)求(qiú)

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增,导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn),数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà),叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱动导热材料需求有望快速增长。

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  分析师表示(shì),5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大,对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外,消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外,新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升,带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

  东(dōng)方证随性是什么意思,女人随性是什么意思券(quàn)表示,随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及,导热(rè)材(cái)料使用领域更加多(duō)元(yuán),在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài),胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高(gāo),但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重(zhòng),因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技;导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(sh随性是什么意思,女人随性是什么意思àng)市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

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  在(zài)导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级,预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域,建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破(pò)核心(xīn)技术,实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

  值得(dé)注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺,核(hé)心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口

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