券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类晚上睡觉抹护肤品好还是不好，晚上睡觉抹护肤品好还是不好主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng晚上睡觉抹护肤品好还是不好，晚上睡觉抹护肤品好还是不好)。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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