券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均(j外科鼻祖是谁？ūn)热和导热作用。

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　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用外科鼻祖是谁？化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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