金融界4月21日消息 本(běn)川智能(néng)发布(bù)异(yì)动公告(gào)，公司已就(jiù)印制电(diàn)路板(bǎn)技术在6G通信(xìn)领域的(de)应用与下游客户开(kāi)展前(qián)期研(yán)发合作，预计研发周期(qī)较长，做出贡献，做出贡献与作出贡献的区别在哪截(jié)至本公告披露(lù)日，尚未取得实质性进展，后续存在(zài)技术(shù)失(shī)败(bài)、商(shāng)业(yè)化失败的风险，近年内不会对(duì)公司业绩产生(shēng)实质影(yǐng)响；后(hòu)续即便在技术上可行(xíng)，但其应用及(jí)市场前景尚待进一(yī)步明确，且(qiě)公司产(chǎn)品能否(fǒu)获得市(shì)场认可仍存(cún)在较大不确定性，未来可产生的经济(jì)效益和对公(gōng)司业(yè)绩(jì)的影响存在较大不确定(dìng)性(xìng)。

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