申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)，均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下，上(shàng)市公(gōng)司(sī)科技(jì)含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

全都是泡沫下一句套路是什么，全都是泡沫的下一句套路答案>　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营(yíng)业(yè)收入(rù)居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计(jì)能力，公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名，其(qí)较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周(zhōu)转情况，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力(lì)，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业(yè)是(shì)否面临库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营(yíng)收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在(zài)60％以(yǐ)上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的(de)背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连(lián)全都是泡沫下一句套路是什么，全都是泡沫的下一句套路答案续3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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