申万一(yī)级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等(děng)6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为(wèi)A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时，多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前(qián)5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市，并在(zài)资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金流能力，对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于(yú)求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业(yè)存(cún)货(hu独善其身是什么意思啊 独善其身是褒义还是贬义ò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的(de)13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的(de)企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司(sī)有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业(yè)绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批量销售或(huò)达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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