集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成(chéng)电路的(de)作用：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

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集成(chéng)电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了(le)很大的提升，提氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什(shén)么功能(néng)就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度百科(kē)－集成电路

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