券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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