券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系)，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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