券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，位卑未敢忘忧国,什么意思，位卑未敢忘忧国下一句怎么念显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

位卑未敢忘忧国,什么意思，位卑未敢忘忧国下一句怎么念 alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求！导(dǎo)热材料产业链上市公司一览">

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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