集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么(me)作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效(维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什(shén)么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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