券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

中国允许士兵投降吗 如果打仗了警察用上吗="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览">

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 中国允许士兵投降吗 如果打仗了警察用上吗