绿茶通用站群绿茶通用站群

大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗

大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng),均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

  金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不(bù)断扩(kuò)大(dà),毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的环境下(xià),上(shàng)市公司科技(jì)含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创新高(gāo),三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗)产品集成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企业(yè)

  1

  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于(yú)行业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并(bìng)在(zài)资本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于(yú)国产替代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的(de)归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速更快(kuài),从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具(jù)体公司来(lái)看,归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)区间

2

  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的(de)设计能力(lì),公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名,其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业(yè)

2

  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析(xī)时,发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企业现金流(liú)能(néng)力,对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面临库存风险,是否出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持(chí)平(píng),该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周(zhōu)转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

4

  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

1

  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家,其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

5

  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半(bàn)数企业研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成,研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的(de)背景下,国内半(bàn)导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企(qǐ)业(yè)竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增(zēng)长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国(guó)大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款(kuǎn)支持(chí)双模联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型(xíng)客(kè)机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大企业

7

  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企业(yè)达(dá)到(dào)40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批(pī)量销售或达(dá)成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

8

  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

未经允许不得转载:绿茶通用站群 大学几乎都开过房,大学谈恋爱的都开过房吗

评论

5+2=