券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xi当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗ān)进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗)我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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