券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为合肥市小学最新排名一览表，合肥市全部小学排名一览表g>中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。