券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)虎头是什么奢侈品牌，老虎头是什么奢侈品牌胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据虎头是什么奢侈品牌，老虎头是什么奢侈品牌中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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