券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人其人舍然大喜的舍是什么意思，不舍昼夜的舍是什么意思古义在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短其人舍然大喜的舍是什么意思，不舍昼夜的舍是什么意思古义的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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