券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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