5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体设(shè)备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则(zé)实(shí)施后，日本(b司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文ěn)东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中(zhōn司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文g)日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国(guó)企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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