券(quàn)商研(yán)报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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