券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

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　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(r含盐率怎么求公式，含盐率怎么求百分比uì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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